通富微电

录入时间: 2017-06-21

通富微电子股份有限公司成立于1997年,2007年8月16日,在深圳证券交易所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司总股本97263万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股31.25%)、第二大股东富士通(中国)有限公司(占股21.38%),由中方控股并负责经营管理。公司专业从事集成电路封装、测试,现有员工7000多人。

通富微电是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。


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